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  • 产品名称:工程师温度传感指南—温度传感器计划离间和处分计划 从热敏电阻到多通道长路器IC①
  • 更新时间:2021-12-09 03:25:33
  • 来源:球王会怎么样 作者:球王会app
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产品详细信息

  工程师温度传感指南—温度传感器计划挑拨和办理计划, 从热敏电阻到多通道长途传感器IC①

  正在局部电子产物、工业或医疗运用的计划中,工程师务必 应对同样的挑拨,即若何提拔机能、填补成效并缩幼尺 寸。除了这些斟酌身异常,他们还务必详细监测温度以确 保安适并维持体系和消费者免受损害。

  浩繁行业的另一个联合趋向是须要解决来自更多传感器 的更无数据,进一步阐了解温度丈量的主要性:不光要测 量体系或境况条目,还要储积其他温度敏锐元件,从而确 保传感器和体系的精度。别的一个好处正在于,有了切确的 温度监测,无需再对体系举办太过计划来储积不切确的 温度丈量,从而可能抬高体系机能并消浸本钱。

  •温度监测:温度传感器供应有代价的数据来接连跟 踪温度条目,并为独揽体系供应反应。此监测可能是 体系温度监测或境况温度监测。正在少许运用中,咱们 可能看到计划挑拨的特色是须要正在独揽回道中同时 完毕这两种监测。这些监测征求体系温度监测、境况 温度监测以及身体或流体温度监测。

  •温度维持:正在多种运用中,一朝体系赶上或低于成效 温度阈值,便须要采纳方法。温度传感器正在检测到事 先界说的条目时供应输出警报以避免体系损坏。正在 不影响体系牢靠性的景况下提拔解决器含糊量是可 行的。体系往往过早启动安适热闭断,结果变成高达 5°C 乃至 10°C 的机能亏损。当体系赶上或低于成效 温度阈值时,工程师可能自帮启动及时维持方法。

  •温度储积:温度传感器可能正在寻常事业岁月随温度 转折最大节造抬高体系机能。监测和校正其他闭头 组件正在发烧和冷却时的温漂可消浸体系挫折的危急。 本电子书将供应少许 TI 运用简介,由此阐明行使区别温 度传感身手的各类运用的计划留意事项。书中的章节开始先容紧要的温度挑拨,然后重心阐明各类运用的计划 留意事项,评估温度精度和运用尺寸之间的量度,同时计议传感器安排法子。

  正在嵌入式体系中,老是须要更高的机能、更多的成效和更 幼的表形尺寸。鉴于这种需求,计划职员务必监测全部温 度以确保安适并维持体系。正在运用中集成更多传感器进 一步推进了对温度丈量的需求,不光要丈量体系条目或 境况条目,还要储积温度敏锐元件并维系全部体系精度。

  •精度。传感器精度表现温度与真正值的亲切水准。正在确定精度时,务必斟酌全数身分,征求搜集电道以及总共事业温度领域内的线性度。

  •尺寸。传感器的尺寸会对计划爆发影响,而说明总共电道有帮于完毕更优化的计划。传感器尺寸还确定 了热响适时分,这对待体温监测等运用至极主要。

  •传感器安排。传感器的封装和安排会影响响适时分和 传导道途;这两个身分都对高效温度计划至闭主要。

  工业中常见的温度传感器身手征求集成电道 (IC) 传感器、热敏电阻、RTD 和热电偶。表 1 对比了正在为计划挑拨评比适合的身手时参考的紧要特征。

  IC 温度传感器取决于硅带隙的预测温度依赖性。如图 1 和公式 1 所示,周密电流为内部正向偏置 P-N 结供应电源,从而爆发对应于器件温度的基极-发射极电压转折。

  (ΔVBE)。 鉴于硅的可预测动作,IC 可正在广泛的温度领域内供应高线°C)。这些传感器可能集成体系成效,比如模数转换器 (ADC) 或对比器,最终可能消浸体系繁杂性并减幼全部占用空间。这些传感器广泛采用表观贴装和穿孔封装身手。

  热敏电阻是无源组件,其电阻很大水准上取决于温度。 热敏电阻分为两类:正温度系数 (PTC) 和负温度系数 (NTC)。

  固然热敏电阻针对板载和非板载温度传感格式供应了多种封装选取,但与 IC 传感器比拟,其完毕计划广泛须要 更多的体系组件。硅基 PTC 热敏电阻拥有线性特质,而 NTC 热敏电阻拥有非线性特。

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