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STM32 内部温度传感器
2021-11-29 08:14:18
来源:球王会怎么样 作者:球王会app

  , 由于是内置, 以是测试的是芯片内部的温度, 假若芯片表接负载必然的情景下, 那么芯片的发烧也根本不乱, 有关于表界的温度而言, 这个过错值也是根本不乱的. 也即是说用 STM32 内部传感器来衡量表界境遇的温度.

  正在极少卑劣的使用境遇下面, 能够通过检测芯片内部而感知筑设的就业境遇温度, 假若温渡过高或者过低了 则急速睡眠或者停息运行. 能够保障您的筑设就业的牢靠性.

  1. STM32内部温度传感器与ADC的通道16相连,与ADC配合操纵达成温度衡量;

  3. 温度传感器发生一个随温度线性改变的电压,转换领域正在2V

  

  <3.6v之间。

  (三) 仿线) 操纵Keil uVision3 通过ULINK 2仿真器接连尝试板,操纵MINI-STM32 开垦板附带的串口线,接连尝试板上的 UART1 和 PC 机的串口,掀开尝试例程目次下的ADC.Uv2例程,编译链接工程;

  次第(波特率115200、1位停息位、无校验位、无硬件流独揽);或者操纵其它串口通讯次第;(3) 点击MDK的Debug菜单,点击Start/Stop Debug Session;(4) 全速运转次第, 显示结果如下所示。

  温度传感器正在内部和ADC1_IN16输入通道相接连,此通道把传感器输出的电压转换成数字值。

  温度传感器模仿输入引荐采样时刻是17.1s。 图41是温度传感器的方

  温度传感器输出电压随温度线性改变,因为出产历程的改变,温度改变弧线的偏移正在差别芯片上会有差别(最多相差45C)。内部温度传感器更适合于检测温度的改变,而不是衡量绝对的温度。假若须要衡量精准的温度,该当操纵一个表置的温度传感器。

  3. 树立ADC独揽寄存器2(ADC_CR2)的TSVREFE位,以叫醒合电形式下的温度传感器

  参考数据手册的电气特征章节中V25 和Avg_Slope的本质值。 提神: 传感器从合电形式叫醒后到能够输出精确水准的VSENSE前,有一个创筑时刻。ADC正在上电后也有一个创筑时刻,因而为了缩短延时,该当同时树立ADON和TSVREFE位。

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